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8月7日晚间,芯原股份发布2022上半年财报显示,期内公司实现营业收入12.12亿元,同比增长38.87%;实现归属于母公司所有者的净利润为1482.24万元,同比扭亏为盈,增加6046.74万元;归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润为-1,343.03万元,同比亏损收窄6450.98 万元,收窄幅度达82.77%。

他同时指出,尤其未来5年是本土产品更换海外的关键五年,目前一般性的简单替代已经完成;这一进展已经迈入替代高性能、高端IP、高端应用芯片的深水区。

在当前半导体行业走向周期发展阶段的当下,戴伟民表示,不论是投资还是做产品、做公司,都要着眼增量市场而非存量;同时应关注换道超车的机会。

扭亏为盈

从具体收入构成来看,芯原股份的业务主要分为两部分:半导体IP授权业务和一站式芯片定制业务。

从下游应用领域来看,公司并没有过于集中在消费电子领域,而是相对分散。

Chiplet发展

在平板电脑应用领域,已推出基于Chiplet架构所设计的12nm SoC版本的高端应用处理器平台,并已完成流片和验证。目前该平台正在进行Chiplet版本迭代。基于芯原IP的第二代视频转码平台一站式芯片定制项目(包括软硬件协同验证)已基本完成。

在随后的问答交流环节,管理团队回应称:芯原第一代的高端应用处理器主要是基于Chiplet架构,针对全新的先进内存方案(终极内存/缓存技术)技术、异构计算架构、片上网络和先进封装技术,在实际SoC/SiP芯片中进行硅芯片工程验证。芯原正基于第一代的研发成果,将不同功能模块正式做成不同工艺制程的Chiplet,并采用先进的封装技术,从而实现Chiplet版本的高端应用处理器平台。面向的市场仍是平板电脑、智能盒子、智能家居、智慧城市、智慧家庭、机顶盒、媒体播放盒等等。“第一代版本证明了技术可行性,通过发挥其平台化对IP性能和设计能力的展现,已经在帮助我们相关业务的增长。

设计服务方面,芯原在先进半导体工艺节点方面已拥有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。目前已实现5nm系统级芯片(SoC)一次流片成功,多个5nm一站式服务项目正在执行。

截至目前,公司在22nm FD-SOI工艺上开发了超过30个模拟及数模混 IP,种类涵盖基础IP、数模转换IP、接口协议IP等。

增量市场

据戴伟民介绍,值得关注的增量市场包括AR眼镜和康养市场等方面。

至于备受关注的高成长性汽车电子市场,业绩会交流期间,管理团队介绍,智能汽车领域是公司重要的战略发展方向之一,公司从智慧座舱到自动驾驶技术均有布局。目前,芯原的图形处理器IP(GPU)已在汽车上获得广泛应用,包括信息娱乐系统、仪表盘、车身环视、驾驶员状态监控系统、ADAS、自动驾驶汽车等,多家全球知名汽车OEM厂商都采用了芯原的GPU用于车载信息娱乐系统或是仪表盘;芯原的神经网络处理器IP也已获得多家客户用于其ADAS产品。

至于具体的自动驾驶领域,芯原可提供的核心IP技术,包括芯片内部的核心处理器,如AI处理器、GPU、视频编解码器、ISP、Display等。